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SM907

SM907适用于电路板表面局部电镀金或选择性化学金处理的金、铜面复合表面的有机保焊（OSP）处理，不会在电镀及化学金表面产生沉积或污染，影响其外观及接触电阻。同时也是专门针对无铅焊锡制程（Pb-free Soldering）而设计的有机防氧化保护膜，能耐受数次（＞3次）的高温（270℃）热冲击后，仍能保有优良的铜面焊锡性。

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SM907适用于电路板表面局部电镀金或选择性化学金处理的金、铜面复合表面的有机保焊（OSP）处理，不会在电镀及化学金表面产生沉积或污染，影响其外观及接触电阻。同时也是专门针对无铅焊锡制程（Pb-free Soldering）而设计的有机防氧化保护膜，能耐受数次（＞3次）的高温（270℃）热冲击后，仍能保有优良的铜面焊锡性。
SM907系列产品可兼容适用于一般免洗、低残留物的助焊剂（锡膏），并符合电路板装配作业（PCBs Assembly）免洗制程的需求。

100%按照 ISO9000质量

公司的研发、生产、和营销整个过程完整地按照 ISO9000质量保证系统的管理和控制

产品不断创新

就是要通过不断创新，为PCB及其相关产业提供与时俱进的优秀产品