SA903、SA903L

铜防氧化剂 SA903 是适用于双面板,多层板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂,用于取代传统的PCB表面处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层,保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化,并在铜面经多次回流焊的热烘烤后,仍具有优良的可焊接能力。该技术具有工序简单,成本低廉,安全可靠、符合欧美严格的环保要求的特点。SA903 铜防氧化剂的成膜机理是依靠SA903 与金属铜表面产生络合反应,形成有机物-金属键。SA903防氧化膜可以耐三次以上265℃无铅回流焊后铜面不氧化,膜面变色均匀,不影响可焊性。

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       铜防氧化剂 SA903 是适用于双面板,多层板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂,用于取代传统的PCB表面处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层,保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化,并在铜面经多次回流焊的热烘烤后,仍具有优良的可焊接能力。该技术具有工序简单,成本低廉,安全可靠、符合欧美严格的环保要求的特点。SA903 铜防氧化剂的成膜机理是依靠SA903 与金属铜表面产生络合反应,形成有机物-金属键。SA903防氧化膜可以耐三次以上265℃无铅回流焊后铜面不氧化,膜面变色均匀,不影响可焊性。

       铜防氧化剂 SA903L是适用于双面板,多层板和挠性印制电路板的水溶性预焊剂,用于取代传统的PCB表面处理。该产品可在铜表面及孔内提供一层均匀致密的有机防护涂层,保持铜表面的整平性及防止铜面被氧化,并在铜面经多次回流焊的热烘烤后,仍具有优良的可焊接能力。该技术具有工序简单,成本低廉,安全可靠、符合欧美严格的环保要求的特点。SA903L铜防氧化剂的成膜机理是依靠SA903L与金属铜表面产生络合反应,形成有机物-金属键。SA903L防氧化膜可以耐三次以上265℃无铅回流焊后铜面不氧化,膜面变色均匀,不影响可焊性。