S404

中粗化工艺是一种独特及全新的流程,应用于印刷电路板的生产过程,可改进干膜与铜层之键合能力。因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术,加上新选择性表面处理工艺的应用,适当的干膜附着已成为一个关键要求。传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀,已到达他们本身之极限,尤其面对新技术时,以上前处理往往不能满足新技术的要求。中粗化是一个简单的工艺,透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面,给与中粗化过程提供一个理想的铜表面。此外,经过中粗化处理后,铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。总括而言,使用超中粗化工艺能改进生产良品率,从而降低生产成本。

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