SVF2060系列

最新一代PCB填孔添加剂体系, 用于要求同时具备优良盲孔填孔率和优良的通孔深镀能力;可用于全板电镀,图形电镀.并且适用于类载板图形(SLP-HDI)填孔应用。

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    最新一代PCB填孔添加剂体系, 用于要求同时具备优良盲孔填孔率和优良的通孔深镀能力;可用于全板电镀,图形电镀.并且适用于类载板图形(SLP-HDI)填孔应用。
具有优良的填孔性能,填孔凹陷(Dimple)在10um以下。
• 有优良的延展性性能, Elongation(延展性)>20%。
• 具备优良的抗冷热冲击性能,浸锡测试>6次,镀铜层无断裂。
• 可适用于高电流密度填孔,填孔时间<60min。
• 有机组分稳定,低TOC。易用CVS进行分析,镀液寿命长。
• 无预浸体系填孔。
• 适用于直接电镀金属化制程(黑孔等),无需闪镀铜打底。
• 对于填充不良盲孔易于返工处理,填孔效果不受断电影响。
• 可适用于不溶性阳极和可溶性阳极体系。
• 通孔深镀能力>75% (板厚<1.2mm)
• 通孔孔角位置无明显孔角下陷